冷鑲嵌王CM1:—真正的“三無”產品：無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！冷鑲嵌料不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節省設備投資和能耗，同時您將再也不會擔心樣品因回火而軟化或者因加熱而發生內部組織變化。
冷鑲嵌王CM1:—真正的“三無”產品：無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料。不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節省設備投資和能耗，同時您將再也不會擔心樣品因回火而軟化或者因加熱而發生內部組織變化。
水晶王CM2:鑲嵌后，鑲嵌材料就象水晶般透明。適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。
環氧王:屬環氧樹脂類，冷鑲嵌料硬化后具有良好的透明性；不僅能滿足各種無機材料樣品的鑲嵌；由于其在固化過程中，發熱少，溫度低，可用于有機材料樣品，如線路板等樣品的鑲嵌；
同時，它的良好流動性使樣品內的孔洞和裂縫充滿樹脂，它非常適合空隙樣品。當和 真空鑲嵌機 配套使用時，鑲嵌材料將能填充樣品內的微孔洞和極細縫隙.
| 品名 | 顏色 | 適用對象 | 特征 |
| 冷鑲嵌王CM1 | 白色 | 對熱敏感的材料或無鑲嵌機的場所 | 快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機 |
| 水晶王CM2
| 透明
| 也適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業 價格低，經濟實用 |
固化時間：30分鐘
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| 環氧王
| 透明
| 發熱少，溫度低，可用于有機材料樣品當和 真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能填充樣品內的微孔洞和極細縫隙 | 屬環氧樹脂類，固化時間：約3小時 |
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