Auto Wafer全自動晶圓鍵合超聲掃描檢測系統

為檢測晶圓鍵合而設計的全自動超聲檢測系統， 是如今半導體行業中高層次的全新工業化檢測設備，整個系統可與MEMS和SOI、BSI的鍵合生產設備無縫連接，所需環境清潔的等級可以達到class 1 -10級。

四探頭超聲掃描系統，對一個8" -12"的晶圓可分區掃描，而對于6"以下的晶圓則可四片同時 掃描；

自動對焦系統免除了人工對焦的繁瑣程序，四個探頭可以同步對焦，同步掃描；

全部操作均由機械手完成，包括取樣、條形碼 讀取、將樣品放入水槽、完成測試后將樣品取出 水槽、干燥處理、放回樣品槽等全部工序;

SMIF 和 FOUP標準機械接口的硅片容器檢測8/ 12"的晶圓，如配有專用的晶圓傳輸帶，可以實現無人化操作；

全自動操作軟件可控制整個檢測過程，包括產品 掃描、圖像處理、缺陷顯示、數據記錄等；

SECS半導體晶圓工廠的標準通信軟件可以將 Auto Wafer系統和其他晶圓鍵合生產設備連接 起來，協調整個半導體工廠的生產節奏。