無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料!適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所。適合電子行業的微切片樣品的鑲嵌。
CM1 冷鑲嵌王 包裝: (小包裝)750克粉末 + 500ml液體 (中包裝)1000克粉末 + 800ml液體 大包裝)2000克粉末 + 1600ml液體 附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個 | |
CM2 水晶王 | |
CM3 快速環氧王(快干型) 包裝: (小包裝)樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑 (大包裝)樹脂2000ml液體 + 600ml固化劑 附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 | |
CM4 低粘度環氧王 包裝: (小包裝)樹脂1000ml液體 + 300ml固化劑 (大包裝)樹脂2000ml液體 + 600ml固化劑 附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個環氧樹脂類,粘度極低,滲透性好,透明,無氣味。 | |
CM6 低發熱環氧王 | |
CM7 光固化樹脂 |
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