TMP007 紅外熱電堆傳感器更新：2016-4-27 10:39:07點擊：產品品牌TI產品型號TMP007產品描述TMP007 是一款紅外 (IR) 熱電堆傳感器，此傳感器在無需接觸物體的情況下測量這個物體的溫度。 集成熱電堆吸收物體在傳感器感測范圍內發出的紅外能量。...PDF下載 詢價 申請樣品

描述

TMP007 是一款紅外 (IR) 熱電堆傳感器，此傳感器在無需接觸物體的情況下測量這個物體的溫度。 集成熱電堆吸收物體在傳感器感測范圍內發出的紅外能量。熱電堆電壓被數字化，并且作為輸入，連同芯片溫度 (T_DIE) 一起提供給集成數學引擎。然后，數學引擎計算相應的物體溫度。

缺省校準和熱瞬態系數被存儲在內置非易失性 ERPOM 存儲器中。 可存儲應用特定值來提升準確度。 可提供一個警報功能，并且此功能可在比較器或中斷模式下設定。

TMP007 與 I²C 和 SMBus 接口兼容，并且可在一條總線上支持多達 8 個器件。 低功耗連同低運行電壓是電池供電應用的理想選擇。

TMP007 提供便捷的、非接觸式熱解決方案來測量經廠家校準的溫度。 這款器件還適用于具有用戶定制系統校準的工業和消費類應用。

特性

● 熱電堆和本地芯片溫度傳感器

  ○ 噪聲等效溫差 (NETD)：90mK

  ○ 響應率：9V/W

  ○ 傳感器噪聲：300nVrms

● 集成數學引擎

  ○ 14 位 (0.03125°C) 分辨率

  ○ 警報引腳：中斷和比較器模式

  ○ 非易失性內存

  ○ 可編程轉換率

  ○ 瞬態校正

● 低靜態電流：有源時 270µA，關斷時 2µA

● I²C 和系統管理總線 (SMBus) 兼容

● 8 焊球芯片尺寸球狀引腳柵格陣列 (DSBGA)，1.9mm x 1.9mm x 0.625mm 封裝