蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM結合了場發射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）出色的成像和分析性能，和新一代聚焦離子束（FIB）優異的加工性能。無論是在科研或是工業實驗室，您都可以在一臺設備上實現多用戶同時操作。得益于蔡司Crossbeam系列模塊化的平臺設計理念，您可以根據自己需求的變化隨時升級儀器系統。在加工、成像或是實現三維重構分析時，Crosssbeam系列都將大大提升您的應用體驗。

＞ 使用Gemini電子光學系統，您可以從高分辨率SEM圖像中提取真實樣本信息

＞ 使用新的Ion-sculptor FIB鏡筒以及全新的樣品處理方式，您可以大限度地提高樣品質量、降低樣品損傷，同時大大加快實驗操作過程

＞ 使用Ion-sculptor FIB的低電壓功能，您可以制備超薄的TEM樣品，同時將非晶化損傷降到非常低

＞ 使用Crossbeam 350的可變氣壓功能

＞ 或使用Crossbeam 550實現更苛刻的表征，大倉室甚至為您提供更多選擇

針對原位三維分析，首先需要準確定位 ROI，通過對感興趣區域進行針對性的前期刻蝕準備后，完成進一步的 3D 成像及分析。在您的蔡司 Crossbeam 上加裝飛秒激光系統，可大幅度提升樣品制備效率。

＞ 快速實現高深度范圍內的結構表征

＞ 大尺寸（毫米級）截面樣品的加工

＞ 飛秒激光，有效避免熱效應對樣品的損傷

＞ 激光加工在獨立的腔室內完成，不會污染電鏡腔室

＞ 可與 X 射線顯微鏡進行關聯，精準定位樣品內部 ROI