盤式振動研磨儀AM900使用于快速、無損耗的精細研磨，對于硬性、脆性或纖維質的材料達到很好的制備效果，特別適用于光譜分析的樣品制備。AM900即使在大容積的研磨套件和高轉速下也能保持平穩低噪的運轉。能在幾秒內達到20-100微米的研磨細度，并且有良好的重視性。

盤式振動研磨儀AM900使用于快速、無損耗的精細研磨，對于硬性、脆性或纖維質的材料達到很好的制備效果，特別適用于光譜分析的樣品制備。AM900即使在大容積的研磨套件和高轉速下也能保持平穩低噪的運轉。能在幾秒內達到20-100微米的研磨細度，并且有良好的重視性。

應用領域：

陶瓷和玻璃：燒結陶瓷、玻璃、滑石

環境領域：土壤、植物材料、電子產品

建筑材料：混凝土、水泥、石灰渣

礦物及冶金：煤、焦炭、石英、爐渣

技術參數：

性能優勢：

● 極短的研磨時間內，可達到XRF或其他光譜分析的細度要求(約100微米)

● 良好的重現性

● 易攜提手人體工學設計，研磨套件安裝方便

● 研磨套件快速鎖緊裝置穩定的平面驅動

● 轉速可調范圍700-1500rpm

● 碳化鎢和瑪瑙制研磨罐可自動識別(轉速限定為1200rpm和700rpm)

● 研磨套件可由軌道滑動都準確位置

●  液晶觸屏顯示

●  可存儲10組參數

● 研磨套件快速鎖緊裝置

● 研磨室封閉隔音設計

● 無需維護保養