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TFA-薄膜的表征 導熱系數、電阻率、電導率、塞貝克效應,薄膜的霍爾效應和輻射

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物理特性薄膜表征系統,高度集成且易于使用的測量平臺。

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物理特性薄膜表征系統高度集成且易于使用的測量平臺。

薄膜的物理性質不同于大塊材料,因為由于尺寸較小和高縱橫比使寄生表面效應更強

  • 增強表面散射的影響(a)

  • 附加邊界散射(b)

  • 超薄層的量子約束c)

LINSEIS薄膜物性分析儀表征各種薄膜樣品優異測量工具。它是一種易于使用的獨立系統,使用正在申請的測量系統設計可提供高質量的結果。

組件

基本設置包括一個可以輕松沉積樣品的測量芯片,以及提供所需環境條件的測量室。 根據應用,該設置可與鎖定放大器和/或強電磁鐵一起使用。 測量通常在UHV下進行,并且在測量期間使用LN2和強力加熱器將樣品溫度控制在-170°C和280°C之間。


預制測量芯片

該芯片將用于熱導率測量的3 ω技術與用于測量電阻率和霍爾系數的4Van-der-Pauw技術相結合。 貝克系數可以使用位于Van-der-Pauw電極附近的附加電阻溫度計來測量。 為了便于樣品制備,可以使用剝離箔掩模或金屬陰影掩模。 該配置允許幾乎同時表征通過PVD(例如熱蒸發,濺射,MBE),CVD(例如ALD),旋涂,滴鑄或噴墨打印制備的樣品

該系統的一大優點是在一次測量運行中同時確定各種物理特性。所有測量都采用相同(平面內)方向,并且具有很高的可比性。


基本測量單元

測量室,真空泵,帶加熱器的支架,電子頰側裝置,集成鎖相放大器,3w方法分析軟件,計算機和應用軟件。可測以下物理參數:

? λ - 熱傳導系數 (穩態法/平面內方向)

? ρ - 電阻率

? σ - 電導率

? S - 賽貝克系數

? ε – 發射率

? Cp - 比熱容

磁測量單元

可根據需求選擇集成式電磁鐵,可測物理參數如下:

? AH - 霍爾常數

? μ –遷移率

? n -載流子濃度

薄膜材料性能有別于塊體材料之處

- 因小尺寸和高縱橫比所導致的表面效應如:邊界散射和量子限域效應


型號

TFA – 薄膜物性分析儀

溫度范圍

RT 至 280°C
-170°C 至 280°C

樣品厚度

從 5 nm 至 25 µm (根據樣品)

測量原理

基于芯片(預制測量芯片,每盒24個)

沉積技術

包括:PVD(濺射、蒸發),ALD,旋涂,噴墨打印等

測量參數

導熱系數 (3 ω)
比熱

可選模塊

電導率/電阻率,賽貝克系數,霍爾常數/遷移率/電荷載流子濃度,
電磁鐵大1t或永磁鐵大0.5t

真空

10-5mbar

電路板

集成

接口

USB

測量范圍

導熱系數

0.05 至 200 W/m?K

電阻率

0.05 至 1?106 S/cm

賽貝克系數

5 至 2500 μV/K

重復性

導熱系數

± 7% (大多數材料)
± 10% (對于大多數材料)

電阻率

± 3% (對于大多數材料)
± 6% (對于大多數材料)

賽貝克系數

± 5% (對于大多數材料)
± 7% (對于大多數材料)







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