光學像素的重新分配可實現轉盤共聚焦超分辨率成像

SoRa超分辨率轉盤可助CSU-W1實現超分辨成像功能。

>相對于寬場成像，XY方向分辨率提升2倍

>同時增強分辨率與共聚焦層切能力

>提供普通共聚焦成像和SoRa超分辨成像兩種成像模式

主要特性

XY分辨率可達120nm

在提高放大倍率和使用微透鏡進行光學處理后，可獲得超過光學極限約1.4倍的分辨率，所得圖像在進一步通過反卷積處理后，可實現約2倍的分辨率提升。

寬場熒光 SoRa SoRa DCV

寬場熒光圖像和1.4倍分辨率增強的SoRa原始圖像以及2倍分辨率增強的反卷積（DCV）SoRa圖像對比。

光學像素重新分配非常適合快速成像

無需特殊的圖像計算或樣品制備，即可在任何樣品上以光學方式獲取超分辨率圖像。圖像的拍攝僅受限于樣品的信噪比和曝光時間，這也使得高速超分辨率成像成為可能。

以適當的放大倍率對發射光針孔進行微透鏡處理，可以抵消通過非無限小的發射光針孔時的同軸照明點擴散函數和共聚焦有效點擴散函數（照明和探測點擴散函數的乘積）的不匹配。

通過微透鏡處理，單個點在針孔上的發射角減小了2倍，等效于無限小理想針孔，但是不會影響信號的亮度。

參考文獻：T.Azuma and T.Kei “Super-resolution spinning-disk confocal microscopy using optical photon reassignment” Opt.Express 23, 15003-15011 (2015).

寬場熒光 SD 50µm SoRa SoRa DCV

寬場熒光圖像，針孔尺寸為50um的轉盤共聚焦圖像，SoRa原始圖像以及反卷積SoRa圖像的對比。

CSU-W1 SoRa：將共聚焦和超分辨率成像合二為一

系統包含兩個可通過軟件輕松切換的轉盤：一個支持光學層切的超分辨率轉盤和一個標準的共聚焦成像轉盤。這意味著CSU-W1 SoRa是一個同時擁有轉盤式共聚焦和超分辨率成像的系統。

共聚焦圖像 SoRa DCV

尼康的高性能物鏡可與CSU-W1 SoRa匹配

通過SoRa成像提升分辨率時需要使用60x或100x物鏡，同時還需分別配合使用4x和2.8x的中繼變倍透鏡，以提供的有效像素尺寸，從而滿足超分辨率和反卷積的需求。

尼康擁有種類豐富的60x和100x的物鏡，長工作距離、高數值孔徑且帶有校正環，可與該系統匹配。

在尼康Ti2-E倒置顯微鏡平臺上，可選配電動自動校正環和水鏡自動補水裝置。

靈活的配置

由于CSU-W1 SoRa基于CSU-W1平臺，因此同樣可以配置單相機或雙相機。此外，還可以通過連接附加設備來適配多相機。借助尼康Ti2-E倒置顯微鏡平臺，通過LAPP照明器向成像系統加配各種其他成像和光操作設備，包括TIRF，數字微鏡器件（DMD，digital micromirror devices）以及光刺激模塊等。