本設備適用于各類半導體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）、電子行業等進行IC 特性分析、高低溫循環測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗。

工作原理：

1，試驗機輸出氣流罩將被測試品罩住，形成一個較密閉空間的測試腔，試驗機輸出的高溫或低溫氣流，使被測試品表面溫度發生劇烈變化，從而完成相應的高低溫沖擊試驗；

2，可針對眾多元器件中的某一單個IC或其它元件，將其隔離出來單獨進行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，與傳統冷熱沖擊試驗箱相比，溫變變化沖擊速率更快；

外形尺寸:

W(寬)790mm*H(高)1600mm*D(深)1080mm

溫馨提示：外部尺寸請依設計確認三視圖為準！

工作模式:

A）2路主空氣管輸出，由分布頭分為8路供氣，帶2套1拖8 系統

B) 2種檢測模式 Air Mode 和 DUT Mode

 測試和循環于高溫/常溫/低溫(或者不要常溫）

制冷方式:采用風冷式HFC環保制冷劑復疊系統，溫度可達-70℃

試品:

帶2套1拖8 系統，金屬封裝PCB板模塊8片；

前端空氣經干燥過濾器處理,產品測試區及附近無明顯結露現象。設備可以連續運轉不需進行除霜。

滿足試驗標準:

1．GB/T 2423.1-2008     試驗A：低溫試驗方法；

2．GB/T 2423.2-2008     試驗B：高溫試驗方法；

3．GB/T2423.22-2012     試驗N: 溫度變化試驗方法

4. GJB/150.3-2009       高溫試驗

5. GJB/150.4-2009      低溫試驗          

6. GJB/150.5-2009      溫度沖擊試驗