滿足測試標準

    GB-T 2423.40-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cx：未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
    IEC 60068-2-66-1994 環境試驗 第2-66部分:試驗方法 試驗Cx:穩態濕熱(不飽合加壓蒸汽)
    JESD22-A100 循環溫濕度偏置壽命
    JESD22-A101 THB加速式溫濕度及偏壓測試
    JESD22-A102 加速水汽抵抗性-無偏置高壓蒸煮
    JESD22-A108 溫度，偏置電壓，以及工作壽命（IC壽命試驗）
    JESD22-A110 高加速溫濕度應力試驗（HAST）
    JESD22-A118 加速水汽抵抗性--無偏壓HAST(無偏置電壓未飽和高壓蒸汽)等

    舉例：

    適用范圍:  該試驗檢查芯片及其他產品材料長期貯存條件下，高溫和時間對器件的影響。本規范適用于量產芯片驗證測試階段的HAST測試需求，僅針對非密封封裝（塑料封裝），帶偏置（bHAST）和不帶偏置（uHAST）的測試。
    溫度、濕度、氣壓、測試時間
    ? 通常選擇HAST-96，即：130℃、85%RH、230KPa大氣壓，96hour測試時間。 
    ? 測試過程中，建議調試階段監控芯片殼溫、功耗數據推算芯片結溫，要保證結溫不能過 高，并在測試過程中定期記錄。結溫推算方法參考《HTOL測試技術規范》。
    ? 如果殼溫與環溫差值或者功耗滿足下表三種關系時，特別是當殼溫與環溫差值超過 10℃時，需考慮周期性的電壓拉偏策略。
    ? 注意測試起始時間是從環境條件達到規定條件后開始計算；結束時間為開始降溫降壓操 作的時間點。

電壓拉偏

    uHAST測試不帶電壓拉偏， 不需要關注該節；
    bHAST需要帶電壓拉偏 ，遵循以下原則：
    （1） 所有電源上電，電壓：推薦操作范圍電壓（Maximum Recommended Operating Conditions）
    （2） 芯片、材料功耗小（數字部分不翻轉、輸入晶振短接、其他降功耗方法）；
    （3） 輸入管腳在輸入電壓允許范圍內拉高。
    （4） 其他管腳，如時鐘端、復位端、輸出管腳在輸出范圍內隨機拉高或者拉低；