高低溫（濕熱）快速溫度試驗(yàn)箱系列設(shè)備滿(mǎn)足以下標(biāo)準(zhǔn)： 

GB10592-89   高低溫箱技術(shù)條件

GB11158      高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；

GB10589      低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；

GB10592      高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T10586-2006   濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T2423.1-2008  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)A：低溫

GB/T2423.2-2008  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)B：高溫

GB/T2423.3-2006  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)

GB/T2423.4-2008  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Db：交變濕熱（12h＋12h循環(huán)）

GB/T2423.22-2002  電工電子產(chǎn)品基本環(huán)節(jié)試驗(yàn)規(guī)程，試驗(yàn)N：溫度變化試驗(yàn)方法

GB/T5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法總則

GJB150.3A-2009 裝備試驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法（高溫試驗(yàn)）

GJB150.4A-2009裝備試驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 （低溫試驗(yàn)）

GJB150.9A-2009裝備試驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 （濕熱試驗(yàn)）

GB2423.1-89  電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法

GB2423.2-89  電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法