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THI 100布氏硬度測量系統

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THI100布氏硬度測量系統的詳細介紹產品概述:THI100布氏硬度測量系統將CCD攝像鏡頭對準布氏壓痕,該壓痕圖像被采集傳輸至計算平臺(PC機或工控機),運用“時代集團THI100布氏測量軟件”精確定位測量壓痕直徑,并根據測量參數(球頭直徑、載荷等)直接得出對應的布氏值

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THI 100布氏硬度測量系統的詳細介紹

產品概述:

THI 100布氏硬度測量系統將CCD攝像鏡頭對準布氏壓痕,該壓痕圖像被采集傳輸至計算平臺(PC機或工控機),運用“時代集團THI100布氏測量軟件”精確定位測量壓痕直徑,并根據測量參數(球頭直徑、載荷等)直接得出對應的布氏值。

功能特點:

1、布氏壓痕高精度測量。THI100配備CCD,高掃描分辨率,可以得到3.5µm精度的壓痕讀數。
2、在測量參數選定后,直接顯示布氏值,無須查表換算,節省查詢對比表的時間。
3、可以顯示X軸、Y軸直徑,可以對非正圓壓痕的進行測量,方便對小口徑軸類工件硬度的測量分析。
4、以圖片格式存儲并顯示壓痕,方便在大量測量時先采樣后算值。
5、符合標準:ISO 6506, ASTM E10, GB/T231

技術參數:

測量壓頭直徑

2.5mm, 5mm, 10mm

壓痕測量范圍

1號鏡頭: 3~6mm
2號鏡頭: 1.5~3mm
3號鏡頭: 0.7~1.5mm

測定硬度范圍

8~650HBW

測試分辨率

0.1HBW

電源

單相,220V, 50HZ~60Hz, 2A

重量

測頭: 0.5kg,
便攜式計算機:10~25kg

外形尺寸

測頭: 150mm×70mm×70mm
便攜式計算機: 400mm×291mm×213mm


基本參數:

測量頭(內置1號、3號鏡頭) 
1個
2號鏡頭    
1個
標準硬度塊  
3塊
1號接口套環  
1個
2號接口套環 
1個
3號接口套環  
1個
加密鎖
1個
軟件光盤  
1張
數據線(連接測量頭與計算平臺)
1根
計算平臺(PC機或


技術支持:濟南試金集團 
 


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