DEZ-R830型精密光學BGA/LED返修設備的主要特點：

獨立三溫區控溫系統：

◆上下溫區為熱風加熱，IR預熱區采用進口紅外鍍金光管加熱，升溫快速，溫度精確控制在±1℃，上下部溫區可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，紅外鍍金光管可獨立控制發熱。

◆上下部熱風加熱可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發熱器對PCB板底部進行預熱，能避免在返修過程中PCB板的變形;通過選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區，并自由組合上下發熱體能量。

◆選用高精度K型熱電偶閉環控制和PID參數自整定系統;可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數據，并具有瞬間曲線分析功能;外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數的曲線分析、設定和修正;

精準的光學對位系統：

◆采用高清數字相機彩色光學視覺對位系統，具有分光、放大、縮小、和自動對焦功能，并配有自動色差分辨和亮度調節裝置，可調節成像清晰度;配15〞高清液晶顯示器。

◆多功能人性化的操作系統采用高清觸摸屏人機界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，配備多種規格鈦合金BGA風嘴，該風嘴可360°任意旋轉，易于安裝和更換。

◆X、Y軸和R角度采用千分尺微調，對位精確，精度可達±0.01mm。

的安全保護功能：

◆在焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能.

DEZ-R830返修設備主要參數：

BGA返修臺列表