3DSPI錫膏檢測儀特點●可編程相位調制輪廓測量技術（PSLMPMP）：思泰克發明，其的可編程結構光柵使用軟件即可對光柵的周期進行設置；取消了機械驅動及傳動部分，大大提高了設備的精度及適用范圍，避免了機械磨損和維修成本

3D SPI錫膏檢測儀特點

●可編程相位調制輪廓測量技術（PSLM PMP）：思泰克發明，其的可編程結構光柵使用軟件即可對光柵的周期進行設置；取消了機械驅動及傳動部分，大大提高了設備的精度及適用范圍，避免了機械磨損和維修成本。實現對 SMT 生產線中精密印刷焊錫膏進行 99%的高精度三維測量。
●思泰克同步結構光技術解決了錫膏三維檢測中的陰影效應干擾。結合 RG二維光源處理高對比度的基板，如黑色基板，陶瓷基板等。采用紅、藍、綠三色光，可提供彩色 2D 圖像；
●高解析度圖像處理系統：超高幀數 500 萬像素工業 CCD 相機，配合遠心鏡頭，支持對 01005 錫膏的快速穩定檢測。同時提供 15um、18um、20um 等多種不同的檢測精度，配合客戶的產品多樣性和檢測速度的要求；
●快速 Gerber 導入及編程軟件，可實現業內的 5 分鐘編程；人工 Teach功能方便使用者在無 Gerber 數據時的編程及檢測；
●Z 軸實時動態仿形：PSLM 的特點提供了對 PCB 的翹曲變化進行實時動態跟蹤，解決柔性線路板和 PCB 翹曲問題。
●強大的過程統計分析功能（SPC）：實時 SPC 信息顯示，完整多樣的 SPC 工具，讓使用者實時監控生產中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。提供給操作人員強有力的品管支持，讓使用者一目了然；
●設備重復性精度<<10% (6 Sigma)

3D SPI參數規格表