YCT WM-5100自動線弧量測

行業背景
隨著更多的半導體行業對QFN, LGA,BGA等封裝產品的要求越來越高，特別是對wirebond 打線工藝之后的一些管控成效，需要得到一些精確的數據來管控和改善其工藝，為達到這一目的，目前大多數工藝是采用人工的高倍顯微鏡去量測這些數據，但因為在這些數據是人為量測得到，故而帶來一些不準確性，不準確的數據參考價值不大。行業中對于自動量測的呼聲越來越高，祐銓科技股份有限公司為順應這類需求，開發出了一款專門量測Wire Bond相關尺寸的設備 WM-5100.

WM-5100的外觀

工作原理:  
(1):利用自動對焦的方式,透過Z軸走行光學尺的刻度,計算兩個焦平面的距離,架構出高度. 
(2):影像取圖之后,透過軟件的演算,計算每個像素, 架構出X或Y的距離.
WM-5100的應用    
專門量測半導體封裝制程上的相關尺寸
1. 一焊點的高度（或厚度） ，通過一焊點的球頂焦面（機臺自動找尋焦面）與基準PAD的差值來計算 2. 一焊點的大小尺寸： 軟件直接得出一焊點球的X 與Y的尺寸。 3. 弧高：通過線弧弧頂焦面（機臺自動找尋弧頂焦面）與基準PAD的差值來定義 4. 二焊點  軟件對應的功能按鈕去識別魚尾點，然后得到相應的X, Y值。 5. 多晶片，同單顆的晶片的量測方法一樣，量測之后，再進行轉移到下一個晶片自動量測，下面是6個晶片一次量測的程序 6. 疊晶片： 參考單晶片的做法，只是在選擇不同的基準點有所區別。

7. 疊球：可以不同的聚焦面去找每類球的球頂焦面，并計算其出高度（或是厚度） 8. 線弧的弧長： 通過在一根線弧上取一些點，再擬合這些點，軟件自動算出弧長。
WM-5100 的優勢
避免人為量測的誤差 ?
操作簡單(可導入CAD檔) ?
上傳或追蹤數據方便(可選配 SECS 功能) ?
高重復精度(Z軸 < 0.5 mm , XY < 1 mm) ?
報表格式自定義
可選配自動上下料系統，即一次性完成一個彈匣
WM-5100的技術指標