電鍍分析儀器
X熒光電鍍分析機器設備快速無損地分析珠寶及其他合金
快速分析多達4層鍍層
經行業認證的技術和可靠性，確保每年都帶來收益
操作簡單，只需要簡單的培訓

電鍍分析儀器

應用

X射線熒光分析儀是一款低成本效率、快速可靠的鍍層厚度測量及材料分析設備。

行業

在工業領域如電子行業、五金電鍍行業、金屬合金行業及貴金屬分析行業表現出的分析能力，可進行多鍍層厚度的測量。為這些行業提供了：

• 以更有效的過程控制來提生產力

• 有助電鍍過程中的生產成本小化、產量大化

• 快速無損地分析珠寶及其他合金

• 快速分析多達4層鍍層

• 鍍層檢測：

• 2.1、常見金屬鍍層有：

• 鍍層 基體

  Ni

  Ni-P

  Ti

  Cu

  Sn

  Sn-Pb

  Zn

  Cr

  Au

  Zn-Ni

  Ag

  Pd

  Rh

  Al

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  Cu

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  Zn

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  Fe

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  SUS

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• 2.2、單層厚度范圍：

• 金鍍層0－8um,

• 鉻鍍層0-15um,

• 其余一般為0-30um以內，

• 可最小測量達0.001um。

• 2.3、多層厚度范圍

• Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

• Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

• Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

• 2.4、鍍層層數為1-6層

• 2.5、鍍層精度相對差值一般<5%。

• 2.6、鍍層成分含量：Sn-Pb合金成分分析；Zn-Ni合金成分分析。

• 單層分析精度，以Ni舉例：（相對差值）

• Ni層厚度(um)	保證精度
  <1.0um	<5%
  1.0-5.0um	<3%
  5.0-10um	<3%
  10-20um	<3%
  >20.0um	<3%

儀器的性能

快速、的分析：

電鍍分析儀器大面積正比計數探測器和牛津儀器50瓦微聚焦X射線光管（X射線光束強度大、斑點小，樣品激發佳）相結合，提供佳靈敏度

簡單的元素區分：

通過次級射線濾波器分離元素的重疊光譜

性能優化，可分析的元素范圍大：

預置800多種容易選擇的應用參數/方法

的長期穩定性：

自動熱補償功能測量儀器溫度變化并做修正，確保穩定的測試結果

堅固耐用的設計

可在實驗室或生產線上操作

堅固的工業設計