溫度范圍：-70℃～ +150℃，滿足芯片在航天超低溫、工業高溫等場景測試。

溫變速率：5℃/min～20℃/min，支持線性升降溫與編程設定階梯式溫變曲線。

控溫精度：穩定后精度 ±0.5℃，均勻度 ±2℃，保證測試結果可比性。

濕度兼容（可選配）：20%～98% RH，為濕度敏感芯片模擬高濕環境。

工作室尺寸：提供 600×800×800mm 等常規規格，支持定制產線集成規格。

通訊接口：配備 RS485、USB、以太網接口，方便連接外部設備，實現遠程控制與數據傳輸。

極速溫變技術：采用雙級壓縮制冷與 PID 智能控溫算法，配合多風道紊流系統，測試效率提高 30% 以上。

靈活適配性：模塊化設計，可快速更換工裝夾具，適配不同芯片，能與 ATE 平臺無縫對接。

智能監測預警：內置 AI 算法，實時監測溫變曲線與運行參數，異常時自動報警并生成故障日志，支持遠程運維診斷。

高效節能設計：選用 R449A 制冷劑，結合相變儲能加熱技術，能耗降低約 40%。

多重安全保障：配備超溫保護、壓力監控、漏電接地保護等九重安全機制，符合 ISO 17025 安全規范。